當前位置：陶瓷材料、設備和制造技術一體化
發(fā)表時間：：2023-08-12 20:50 閱讀次數(shù)：：3448次
基于對材料的了解，我們結合材料特性、工藝特點和專業(yè)設備廠家合作，提出更適合于材料到電子電路制造的特種設備設計。實現(xiàn)3M的整體解決方案。以滿足未來終端封裝載板及電子電路板的需求。
基于對材料的了解，我們結合材料特性、工藝特點和專業(yè)設備廠家合作，提出更適合于材料到電子電路制造的特種設備設計。實現(xiàn)3M的整體解決方案。以滿足未來終端封裝載板及電子電路板的需求。